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国内封装测试的三大巨头企业正在暗中较力

时间:2017-06-22 16:37来源:未知 作者:admin 点击:
截止到2016年底,为了在未来的市场竞争中能够胜出,三家企业各自完成了阶段性的战略布局。 值得注意的是,此次通富微电的收购虽然花费了3.71亿美元,但其中有2.7亿美元是由国家集成电路产业基金出资扶持,公司实际花费金额并不多。 显然,在过去一年耗资巨大
    截止到2016年底,为了在未来的市场竞争中能够胜出,三家企业各自完成了阶段性的战略布局。
 
    值得注意的是,此次通富微电的收购虽然花费了3.71亿美元,但其中有2.7亿美元是由国家集成电路产业基金出资扶持,公司实际花费金额并不多。
 
    显然,在过去一年耗资巨大完成产能扩张和并购落地的情况下,面对近几年行业最景气的时光,三家企业有非常强的动力去充分完成业而从技术上来看,华天科技2016年发展的最大亮点要数指纹识别产品的封装技术,公司针对不同的需求而开发出了适合的指纹识别封装工艺,尤其是为瑞典FPC和汇顶开发的“TSV+SiP”指纹识别封装产品已经成功应用于华为系列手机。
 
    除此之外,华天科技包括重力传感器、胎压检测传感器、隧道磁电阻效应传感器等在内的多种MEMS产品封装已经能够规模化量产;西安和天水基地FC封装产量快速提高,已经具备了“Bumping+FC+BGA/CSP”一站式服务客户的能力。
 
    通富微电收购的AMD苏州、槟城两厂主要从事高端集成电路封测业务,主要产品包括CPU(中央处理器)、GPU(图形处理器)、APU(加速处理器)以及Gaming Console Chip(游戏主机处理器)等,封装形式包括FCBGA、FCPGA、FCLGA以及MCM等,先进封装产品占比100%。通过该收购,通富微电实现了两厂先进的倒装芯片封测技术和公司原有技术互补的目的,公司先进封装销售收入占比也因此超过了七成。
 
    对于长电科技来说,在完成收购星科金朋之后,如何去进行有效的整合是摆在公司管理层面前一个非常棘手的问题。星科金朋2016年亏损6.2亿元,同比减亏1.34亿元,2017年1季度亏损2.13亿元,同比上年减亏8814万,从经营数据上看,星科金朋经营有好转的趋势,长电科技收购后的整合效果初现。
 
    不过实际上可能并不是这样。三家企业不约而同地在2016年开启了扩张之路,但方式并不相同。华天科技耗资近20亿元,分别在天水、西安以及昆山三地进行集成电路高密度封装扩大规模项目、智能移动终端集成电路封装产业化项目以及晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化项目;长电科技以及通富微电均通过外延并购来进行扩张,前者联合国家大基金、国内芯片制造龙头中芯国际花费7.8亿美元收购全球第四大封装厂星科金朋,后者则斥资3.71亿美元收购了AMD苏州和马来西亚槟城两座封测工厂各85%的股份,双方成立合资公司。
 
    三家公司通过2016年巨大的资本支出,实现了产能扩张和并购落地,也均取得了一定的成效,具体情况如下:
 
    长电科技通过收购星科金朋,获取了SiP、FoWLP等一系列先进封装技术,借此抢占未来五年先进封装技术的先机,能够为国际顶级客户和高端客户提供下世代领先的封装服务。公司销售收入也在星科金朋并表后,一跃晋升2016年全球前10大委外封测厂第三位,业务覆盖国际、国内全部高端客户,包括高通、博通、SanDisk、Marvell、海思、展讯、锐迪科等。
 
    华天科技通过过去一年同时在昆山、西安、天水三地的全面布局,指纹识别、RF-PA、MEMS、FC、SiP等先进封装产量不断提高,产品结构不断优化,已具备为客户提供领先一站式封装的能力,2017年公司的先进封装产能有望逐步得到释放。
 
    其中,昆山厂主攻高端技术,深化国际战略布局。昆山厂目前主营晶圆级高端封装,订单量最大的是CIS封装,Bumping封装也开始逐步小批量的生产;西安厂立足中端封装,突破手机客户,以基本封装产品为主,定位于指纹识别、RF、PA和MEMS,MEMS产量已经突破1000万只/月,而指纹识别的产能也开始释放;天水厂定位以中低端引线框架封装与LED封装为主,是公司此前营收的主要来源,未来随着天水厂的扩产计划逐步完成并经历产能爬坡后,生产经营将逐步步入稳定状态,营收能力也有望实现较大幅度的提升。
 
    界面新闻就长电科技收购星科金朋一事采访了国家集成电路产业基金的相关人士,该人士表示,星科金朋亏损收窄主要是因为2015年因公司投资人发生变化所流失的客户又回来了,与长电科技关系不大;而且长电科技与星科金朋技术上的差距不是一星半点,两者客户的质量也是云泥之别,未来如果想要整合,需要非常国际化的人才来进行主导,该人士估计乐观的话整合成功需要两年,不乐观的话时间长度难以估计。
 
    该人士最后表示,由于此前中芯国际已经入股长电科技,成为公司第一大股东,未来整合星科金朋的事情还是看中芯国际的运作,星科金朋原有客户的回流以及中芯国际客户的导入或将成为星科金朋业绩转好的关键。
 
    界面新闻接触的另一位具有10年TMT行业经验,并且接触过研发、产品以及市场工作的买方研究员也表示,从此前中芯国际参与这笔交易后港股市场的表现来看,机构投资者对此次并购并不看好,而且长电科技要想整合星科金朋至少需要1.5-2年时间,业绩能否反转还具有很大的不确定性。
(责任编辑:admin)
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